深度聚焦!沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片,助力国产芯片产业升级
上海,2024年6月14日 - 据悉,沪硅产业近日宣布,拟投资132亿元人民币,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后,将新增30万片/月的300mm硅片产能,预计于2026年投产。
此次扩产,是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召,贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来,随着国内半导体产业的快速发展,对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产,将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面,为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。
300mm硅片是制造芯片的核心材料
300mm硅片是制造芯片的核心材料,也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步,对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。
沪硅产业此次扩产的300mm硅片,将采用先进的技术和工艺,产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后,将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平,为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。
助力国产芯片产业升级
近年来,国家高度重视集成电路产业发展,出台了一系列政策措施,大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下,国内芯片产业取得了长足的进步。
沪硅产业此次扩产,是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后,将进一步提升国内300mm硅片的供应能力,为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。
关于沪硅产业
沪硅产业(600456.SH)是国内领先的半导体硅片制造企业,主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术,产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。
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沪硅产业
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正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日
上海 - 2024年6月18日 - 正丹股份(300641.SZ)今日宣布公司将实施2023年度权益分派,每10股派发现金股利0.2元(含税),股权登记日为6月20日。这意味着持有正丹股份每10股的投资者将可获得2元现金分红。
正丹股份此次分红体现了公司对股东的回报力度。2023年,尽管受全球经济复苏乏力、化工行业整体盈利不佳等因素影响,正丹股份仍实现归属于母公司所有者的净利润987.51万元,公司经营平稳,主营业务、核心竞争力等未发生重大变化。
正丹股份是一家专业从事精细化学品研发、生产、销售的国家高新技术企业,公司主要产品为染料中间体、医药中间体、农药中间体等。公司产品广泛应用于纺织印染、医药、农药等领域,客户遍布全球。
近年来,正丹股份坚持创新驱动发展战略,不断加大研发投入,提升产品科技含量,增强市场竞争力。公司先后开发出多个具有高附加值、高技术含量的拳头产品,在市场上享有较高的知名度和美誉度。
正丹股份表示,公司将继续坚持以市场为导向,以科技创新为动力,不断提升产品质量和服务水平,努力为股东创造更大价值。
以下是本次分红的一些重要信息:
- 分红派息方式:现金分红
- 每股分红:0.2元 (含税)
- 股权登记日:2024年6月20日
- 红利发放日:待公司另行公告
正丹股份此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度,也体现了公司良好的经营状况和发展前景。相信在公司管理层的带领下,正丹股份将继续稳健发展,为股东创造更大的价值。
发布于:2024-07-02 12:32:12,除非注明,否则均为
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